华为披露下一代麒麟芯片进展：已进入测试阶段

10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会，为时隔六年再次召开。华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余表示，2027年麒麟芯片已进入测试阶段，测试结果符合预期。

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