三星据报拟2027年初完成3D Cube-H先进封装开发，采用混合键合

TrendForce引述ZDNet及产业消息称，三星电子目标在2027年初完成下一代3D Cube-H先进封装开发，并计划届时完成首套设计套件，随后与潜在客户评估。

信源原题：[News] Samsung Reportedly Eyes Early 2027 for 3D Cube-H Advanced Packaging Development, Featuring Hybrid Bonding

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