高通在进博会展出端侧MoE智能体演示

量子位转载高通提供的文章称，高通在第九届进博会展出端侧MoE智能体演示，由高通与Infris AI、江波龙、阶跃星辰合作，围绕模型、推理、存储和芯片平台协同优化：阶跃星辰提升模型能力，Infris AI预测并预取专家模块，江波龙优化专家模块从UFS到内存的加载，高通优化专家模块路由、预测和缓存。

信源原题：终端侧AI：从单点应用走向智能体体验

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