IC大会开幕，券商研报关注国产芯片景气与国产化进展

11月12日，第二十三届中国国际半导体博览会暨第八届IC企业家大会举办，覆盖芯片设计、晶圆制造、设备、材料、EDA、先进封装等环节。材料援引SEMI报告称，2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%；IDC数据显示英伟达在华市场份额降至34%、AI加速器出货量同比下降44%。

信源原题：【风口研报】IC大会开幕叠加自主可控逻辑强化国产芯片有望迎景气上行窗口