长鑫科技称4F² DRAM架构研发取得进展，预计年底推出DDR5 RDIMM

长鑫科技10月10日官宣4F² DRAM架构研发取得关键进展。总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向进展，并称预计年底推出融合上述技术的新一代DDR5 RDIMM；演讲未提及规格和具体发布时间。

信源原题：长鑫科技官宣！4F DRAM架构取得进展 专利数量超过海外厂商 年底将推出相关技术产品

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