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高通进博会首展6G终端原型机，已与中国移动等开展联合测试
在进博会上，高通全球首展符合3GPP最新定义的6G终端原型机。高通介绍，该原型机已与中国移动、中兴通讯等开展联合6G技术测试和互操作验证，今年9月与中国移动完成对接测试；展台屏幕显示西安实验室测试为400兆下行/上行带宽、峰值速率约14G。高通还展示手机端运行300亿参数级模型智能体及跃龙IQ10系列，并展望2030年实现6G商用。
信源原题：高通6G终端原型机首展，“实验室”“实际用”相距不远
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