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阿里巴巴芯片设计部门平头哥提交香港IPO申请
阿里巴巴公告称，其内部芯片设计部门平头哥（T-Head）已提交香港上市申请，港交所已批准阿里巴巴推进这一分拆。平头哥在中国供应数据中心处理器，上市申请于9月11日提交，发行规模和结构尚未最终确定。
信源原题：Alibaba Chip Design Unit T-Head Files for Hong Kong IPO
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阿里巴巴公告称，其内部芯片设计部门平头哥（T-Head）已提交香港上市申请，港交所已批准阿里巴巴推进这一分拆。平头哥在中国供应数据中心处理器，上市申请于9月11日提交，发行规模和结构尚未最终确定。
信源原题：Alibaba Chip Design Unit T-Head Files for Hong Kong IPO
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