electronica 2026：芯片厂商向平台层延伸，数据中心与物理AI受关注

EE Times对electronica 2026（慕尼黑）的现场报道称，多家芯片厂商强调以系统和平台级方案支持物理AI与边缘AI，并用agentic AI交付边缘系统。

信源原题：electronica 2026: Chipmakers Move Up the Stack as Data Centers and Physical AI Take Center Stage

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