英伟达GTC柏林大会宣布联合供应链扩产CPO、基板与先进封装产能

据财联社报道，英伟达10月21日在GTC柏林大会宣布联合三星电机、安靠、揖斐电、京元电子、矽品精密、欣兴电子等供应商扩产。CPO方面，与矽品精密计划2027年年中将光引擎产能提至当前15倍，2028年底再翻番；基板方面，未来三年产能提升至2.5倍，揖斐电大野工厂目标3倍，2028年Q1爬坡，欣兴电子台湾KF基板2027年Q2贡献产能。

信源原题：黄仁勋“开团”！事关CPO、基板、半导体封装 “达链”扩产潮或启动

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