侨源股份拟31.58亿元投建电子特气项目，多家工业气体公司加码半导体材料

侨源股份11月5日晚公告，拟在四川自贡川南新材料化工园区投建高纯度氟系列电子特气及配套材料一体化项目，计划总投资31.58亿元，其中固定资产投资约31.08亿元，分三期建设，一期预计18个月内建成投产；协议尚未签署，实施主体为拟新设全资子公司。

信源原题：工业气体公司聚力布局电子特气赛道

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