FINHOT / 金融 / 芯片与半导体
特斯拉、英伟达联手锁定产能,三星电机扩产高端封装基板
三星电机将获得特斯拉和英伟达合计约3.7万亿韩元的投资承诺,用于扩大高端倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板产能,相关投资将纳入其今年9月披露的4.27万亿韩元世宗工厂投资计划。
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三星电机将获得特斯拉和英伟达合计约3.7万亿韩元的投资承诺,用于扩大高端倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)基板产能,相关投资将纳入其今年9月披露的4.27万亿韩元世宗工厂投资计划。
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