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光迅科技武汉硅光项目开工，总投资102亿元
据TrendForce报道，武汉光谷宣布光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期开工，总投资102亿元，占地约16.63万平方米，建设期14个月，预计2027年底建成交付；项目聚焦下一代可插拔光模块、CPO/NPO光引擎和全光交换，全面投产后预计支持年产超1000万只高速光模块，产品覆盖800G至12.8T。
信源原题：[News] Accelink Technologies Breaks Ground on Silicon Photonics Project in Wuhan; Investment Totals CNY 10.2B
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