国金证券：热界面材料向低热阻系统优化，碳基TIM受关注

国金证券研报指出，高功率AI GPU/ASIC、HBM与光模块功耗提升，热管理从“填隙导热”转向低热阻系统优化。聚合物基TIM仍是成熟路线，金刚石粉末填料可将导热系数从低于0.3提升至40W/(m·K)；碳基方向垂直取向石墨烯垫片导热系数达130W/(m·K)。

信源原题：国金证券股份有限公司 · 电力设备与新能源行业研究：液冷肌理系列深度（二）：热界面材料高热流密度时代，芯片近端热管理重估TIM材料价值