GlobalFoundries根据美日协议获210亿美元支持新建芯片工厂

报道称，GlobalFoundries计划在美日协议下新建两座芯片工厂，获日本政府最高210亿美元支持，资金来自日本对美投资5500亿美元承诺。美国商务部将持有其约4%股权，并重新分配9.55亿美元芯片法案激励资金用于工厂扩建和现代化；该公司将投入50亿美元用于纽约州和佛蒙特州工厂资本投资。

信源原题：GlobalFoundries根据美日协议获得210亿美元用于新建芯片工厂

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