英伟达与三星电机达成AI半导体封装基板供应协议，并联合安靠扩产

英伟达10月22日表示，三星电机已加入其半导体基板供应链。三星电机称，按多年期协议将自2026年起向英伟达供应AI半导体封装基板，初期利用韩国现有产线，合作还支持世宗、釜山设施升级及新厂建设；英伟达预计到2028年分配给该公司的产量将占三星电机年度封装基板总产能的相当大一部分。

信源原题：英伟达与三星电机达成半导体封装基板供应协议

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