爱建证券：半导体封测量价改善与先进封装扩产跟踪

爱建证券研报指出，半导体封测景气由产能利用率修复转向量价改善。2026Q1长电科技、华天科技产能利用率均超80%；2026年9月伟测科技测试稼动率超90%。研报援引媒体称，南茂、力成存储封测2026年以来预计调价10%—30%，日月光部分先进封装涨幅超20%。

信源原题：爱建证券有限责任公司 · 半导体封装测试行业跟踪（一）：涨价驱动Q3盈利向上，先进封装扩产提速