英伟达宣布联合供应链扩产：未来三年封装基板产能拟提升至2.5倍

英伟达10月21日宣布联合安靠、揖斐电、京元电子、三星电机、矽品精密、欣兴电子等扩产，计划未来三年将旗下产品封装基板产能提升至2.5倍。揖斐电日本小野工厂目标产能增至现有3倍，2028年一季度爬坡；三星电机加入封装基板供应链；欣兴台湾KF基板2027年二季度释放、2028年中满产。

信源原题：英伟达：未来三年 拟将旗下产品封装基板产能提升至2.5倍

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