半导体博览会：AI应用场景分层，产业链需求现结构性分化

11月12日，第二十三届中国国际半导体博览会暨第八届IC企业家大会在北京国家会议中心开幕。与会嘉宾提及DRAM价格高企并进入大周期、机器人落地瓶颈可能在“最后一毫米”、算力基建能否实现投资回报是关键。

信源原题：AI应用场景开始分层，半导体产业链上下游寻找新突破口

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