华邦电子据报目标2030年导入EUV生产14nm DRAM，设备交期超两年

据TrendForce引述MoneyDJ与日经，华邦电子总裁陈沛铭表示，公司计划开发两代14nm技术，其中导入EUV的一代若进展顺利，目标2030年推出；华邦已与ASML合作约三年半，ASML称首台EUV设备约两年后交付，后续设备按当前交期约需三年半。

信源原题：[News] Winbond Reportedly Targets 2030 EUV Adoption for 14nm DRAM as Equipment Lead Times Stretch Beyond Two Years

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