神州半导体IPO将于2026年11月16日上会，拟募资21.83亿元

据上交所网站11月9日消息，上交所上市审核委员会定于2026年11月16日审议江苏神州半导体科技股份有限公司首发事项。招股书显示，公司拟发行不超过2200万股新股，占发行后总股本比例不低于25%，发行后总股本不超过8800万股，拟募资总额21.83亿元。

信源原题：神州半导体IPO，11月16日上会

阅读来源原文 ↗