头豹研究院：2026年中国端侧芯片行业从云端智能走向物理AI

头豹研究院发布《2026年中国端侧芯片行业：从云端智能到物理AI时代的产业重构（精华版）》，认为端侧AI芯片正由单一功能组件升级为物理AI终端的核心计算底座；评价体系由峰值TOPS转向有效智能密度，覆盖功耗、内存带宽、异构协同、工具链、量产与安全国产化等维度。报告称机器人是端侧AI芯片最高压验证场景，并判断云厂商下一轮机会在于成为机器人和AI终端的开发基础设施。

信源原题：头豹研究院 · 2026年中国端侧芯片行业：从云端智能到物理AI时代的产业重构（精华版）

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