宏昌电子拟投不低于12.6亿元建设先进封装膜材及高端覆铜板项目

宏昌电子10月20日盘后公告，拟在珠海经济技术开发区投资三个项目，合计不低于12.6亿元。其中，先进封装膜材（GBF）项目约2.7亿元，拟新建年产384万平方米产能；高端覆铜板及半固化片项目不低于8亿元，达产后新增年产覆铜板1080万张、半固化片2400万米；二期扩建自动化及智能制造项目不低于1.9亿元。

信源原题：大手笔！翻倍PCB“牛股”宏昌电子，拟投逾12亿元加码先进封装膜材及高端覆铜板产能

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