京东方A称已具备玻璃基封装载板全流程工艺能力，24层载板已送样

京东方A在机构调研中称，已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通，具备完备的制造工艺能力。公司试验线已实现全自动化设备通线，超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板已产出并送样，客样通过了相关信赖性测试。

信源原题：京东方A：已拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力

阅读来源原文 ↗