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台积电否认3D DRAM传闻，报道梳理其eDRAM、HBM base die与晶圆键合布局
TrendForce报道，台积电否认3D DRAM制造传闻，重申专注晶圆代工；报道称其无自行生产DRAM计划，但行业消息指其涉足eDRAM、HBM base die与晶圆对晶圆键合。
信源原题：[News] TSMC Pushes Back on 3D DRAM Rumors: Three Memory Plays Where It Still Has a Say
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