东吴证券首次覆盖甬矽电子：预计2026—2028年营收54.65/66.85/79.90亿元，给予增持评级

东吴证券发布甬矽电子公司研究，首次覆盖给予“增持”评级。报告称公司聚焦中高端集成电路封测，向Fan-out、2.5D/3D及Chiplet等先进封装延伸；FHBSAP平台覆盖RWLP、HCoS、Vertical，形成RWLP量产、2.5D验证、3D储备布局。

信源原题：甬矽电子 · 东吴证券股份有限公司 · 先进封装接棒助力AI浪潮，百亿级投产计划叠加海外客户拓展打开长期市场

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