东吴证券发布电子行业深度报告：高速光模块迭代，散热材料迎升级机遇

东吴证券发布电子行业深度报告，指出光模块向800G、1.6T及3.2T迭代，功耗与单位空间热负荷提升，热管理影响光芯片性能、传输稳定性与使用寿命；报告梳理光芯片封装、模块内部及交换机接口三级散热体系，涉及TEC、陶瓷基板、TIM、VC均热板、Cage等环节，并称硅光与NPO/CPO演进或带来散热新变量。

信源原题：东吴证券股份有限公司 · 电子行业深度报告：光模块散热专题：高速光模块迭代，热管理材料迎升级机遇

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