开源证券计算机行业周报：先进封装与玻璃基板产业化推进，AI应用方向相对占优

东方财富转载的开源证券计算机行业周报显示，先进封装向大尺寸、高带宽、低损耗演进，玻璃基板因高平整度、可调热膨胀系数及低介电损耗受关注；临时载板与玻璃基IPD已规模供货，玻璃芯载板加快送样认证，TGV成孔与金属化被视为核心环节，部分设备已获订单或交付。

信源原题：开源证券股份有限公司 · 计算机行业周报-服务器上游系列（一）：先进封装破局后摩尔时代，玻璃基板进入量产前夕

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