阿里平头哥获联交所确认可分拆，已保密递表港交所

阿里11月10日晚公告，香港联交所已确认可分拆全资芯片子公司平头哥独立上市；平头哥已于2026年9月11日以保密形式递交主板上市申请。IFR称其计划2027年上市，拟募资20亿至30亿美元；摩根士丹利4月给出280亿至830亿美元潜在估值。

信源原题：阿里平头哥已秘密递表港股，与百度昆仑芯竞逐上市

阅读来源原文 ↗