开源证券：北交所液冷软管行业报告，智算散热需求打开成长空间

开源证券发布北交所行业主题报告称，智算扩容叠加液冷渗透率提升，液冷软管产业链迎来发展机遇。报告指出，芯片功率超过300W时传统风冷散热失效风险升高，液冷可降低芯片结温约15℃至25℃；冷板式与浸没式液冷系统均已实现规模化部署。

信源原题：开源证券股份有限公司 · 北交所行业主题报告：液冷软管：智算散热关键配套，高性能液冷管路需求打开成长空间