开源证券：玻璃基板系列（三）——先进封装多路径演进，玻璃应用空间持续拓宽

开源证券发布玻璃基板系列（三）研报，称AI算力需求推动先进封装向大尺寸、高密度及异构集成演进，玻璃因高平整度、热机械稳定性和光学特性成为候选材料。

信源原题：开源证券股份有限公司 · 中小盘主题：玻璃基板系列（三）：先进封装多路径演进，玻璃应用空间持续拓宽

阅读来源原文 ↗