神州半导体将于11月16日上会 拟募资21.83亿元

据上交所网站11月9日消息，上市审核委员会定于2026年11月16日召开第58次会议，审议江苏神州半导体科技股份有限公司首发事项。招股书显示，公司拟发行不超过2200万股，占发行后总股本不低于25%，发行后总股本不超过8800万股，拟募资21.83亿元。

信源原题：神州半导体11月16日上会 拟募资总额21.83亿元

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