应用材料CEO：AI资本支出约六成投向硅，超85%流向晶圆代工、DRAM与先进封装

应用材料首席执行官盖瑞·狄克森在与分析师的电话会议上表示，AI超大规模云服务提供商的大量支出正流向半导体和芯片。他估计，全部资本支出中的60%投向硅领域，其中超过85%流向晶圆代工、DRAM内存和先进封装；并称这三个领域对AI计算路线图影响最大，预计2027年成为晶圆厂设备中增长最快的部分。

信源原题：应用材料CEO：芯片是AI支出最大去向

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