SK海力士推进iHBM技术 称可降低HBM热阻30%以上

据韩媒ETNews报道，业内人士透露，SK海力士近期已与国内外材料、零部件和设备等上游合作伙伴接洽，推进iHBM技术研发并做好量产准备。iHBM是SK海力士今年5月26日发布的下一代高带宽内存技术，旨在降低HBM发热量，其核心是在D2D PHY区域嵌入热控元件ICE，构建专用热量排出通道，相较传统方案可将热阻降低30%以上。

信源原题：HBM也要散热了：SK海力士推进新技术 嵌入元件可降低30%热阻

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