FinHot21世纪经济报道称，9月国内近十家端侧AI芯片企业宣布完成新一轮融资，单笔金额从数千万元到数亿美元不等，标题称单月融资超30亿元。其中，地瓜机器人完成4亿美元C轮融资，微纳核芯完成10亿元C1轮融资，光羽芯辰完成A轮交割且半年累计融资近20亿元；淬思科技完成超亿元天使轮，九万里未来科技累计融资超1亿美元，微路智能完成数千万元天使轮。
信源原题：热钱涌向端侧AI芯片，单月融资超30亿元
FINHOT / 公司事件
端侧AI芯片融资潮：9月近十家企业完成融资
摘要供资讯阅读参考，请核对原文。反馈与更正 →