国信证券：聚和材料拟3亿元增资国聚同辉，深化半导体材料布局

国信证券研报称，聚和材料拟以自有资金3亿元增资上海国聚同辉，关注半导体材料投资机会；增资完成后国聚同辉认缴总额9.5亿元，公司占比31.58%，并拟引入上海大零号湾启航基金等四家机构，该事项已于9月30日经股东会通过。

信源原题：聚和材料 · 国信证券股份有限公司 · 联合产业资本增资投资平台，深化半导体材料业务布局

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