众星微发布12款互连芯片，累计出货超80万颗

10月中旬，众星微发布12款量产高性能互连芯片和系列核心IP，覆盖通用计算、智能计算。总经理郭二辉称，公司累计出货超80万颗，预计2026年底突破100万颗。2025年全国产十万卡级算力集群建设中，其6款芯片参与应用，部署约20万颗，相关项目建设周期较传统进口互连芯片方案至少缩短一个月。

信源原题：出货超80万颗，无锡跑出互连芯片黑马

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