AMD发布Helion智能体AI机架设计，最高支持32768核，八家厂商联合支持

AMD于2026年10月12日正式发布Helion智能体AI机架，这是一套基于开放计算项目（OCP）规范的开放蓝图，搭载AMD自家计算芯片，专为智能体AI工作负载设计。

信源原题：AMD推出Helion智能体AI机架设计，最高支持32768核，思科戴尔等八厂商联合背书

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