阿里平头哥递表港交所，拟以H股主板独立上市

11月10日晚，阿里巴巴在港交所公告，旗下芯片公司平头哥已递交上市申请，拟以H股形式在主板独立上市，上市后仍为阿里巴巴子公司。公告称，该申请以保密形式于2026年9月11日提交，IPO规模、发行结构及阿里上市后持股比例均尚未确定。平头哥成立于2018年，产品线覆盖真武系列AI芯片、倚天系列CPU、ICN互联芯片、磐脉智能网卡和镇岳存储主控芯片。

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