FinHotFINHOT / 投资研究
华为详解麒麟9050逻辑折叠技术 2027年芯片测试符合预期
10月13日华为在上海首次系统披露麒麟9050系列逻辑折叠技术。徐松余称该技术已在麒麟9050系列量产落地，晶体管密度提升53.5%，混合键合超5000万；麒麟9050 Pro的CPU多核性能提升23%、GPU提升40%。
信源原题：华为首次详解！下一代“韬芯片”已经就绪！最新潜力概念股名单出炉
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10月13日华为在上海首次系统披露麒麟9050系列逻辑折叠技术。徐松余称该技术已在麒麟9050系列量产落地，晶体管密度提升53.5%，混合键合超5000万；麒麟9050 Pro的CPU多核性能提升23%、GPU提升40%。
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