联瑞新材拟10亿元投建半导体封装用高性能粉体材料项目

联瑞新材公告，与乐山市井研县人民政府签订投资协议，拟总投资约10.00亿元建设半导体封装用高性能粉体材料项目，分两期建设，一期投资约6.00亿元，选址井研县石家桥工业园，用地约160亩，建设周期预计24个月，一期自开工之日起12个月内建成投产，达产后形成年产30000吨半导体封装用球形无机粉体产能。

信源原题：联瑞新材：拟10亿元投建半导体封装用高性能粉体材料项目

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