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利普思半导体完成近亿元B轮融资，拟加码AIDC碳化硅模块
据硬氪报道，国产碳化硅功率模块厂商利普思半导体完成近亿元B轮融资，新投资方为上海新微资本，资金将用于AIDC相关产品研发和全球市场推广。公司称2026下半年以来营收同比增长超50%，新合作客户超30家，海外营收占比近半；已向客户送样1200V至3300V SiC模组，部分进入可靠性验证，预计2027年放量。扬州工厂预计2027年4月通线，达产后年产能150万只。
信源原题：36氪首发丨国产半导体模块厂商获近亿元 B 轮融资，营收大幅增长，海外占比近半
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