SEMI报告：美洲晶圆厂设备支出2029年预计翻倍至406亿美元

据SEMI在SEMICON West 2026公布报告，全球300毫米晶圆厂设备支出预计从2025年1130亿美元升至2026年约1490亿美元，2029年达2270亿美元，2026—2029年均增速两位数；美洲受英特尔、台积电、三星及美光扩产拉动，预计从2026年181亿美元增至2029年406亿美元。

信源原题：美洲晶圆厂设备支出2029年翻倍至406亿美元，AI资本开支竞赛转入订单验证期

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