FINHOT / 投资研究

东吴证券北交所定期报告：前三季度社融增量27.46万亿元，集成电路出口同比增136%

东吴证券北交所定期报告援引央行10月14日数据：2026年前三季度社融增量27.46万亿元，人民币贷款增加11.52万亿元；9月末社融存量468.17万亿元同比增7.1%，M2余额359.63万亿元同比增7.2%。

信源原题：东吴证券股份有限公司 · 北交所定期报告：2026年前三季度集成电路等重点商品出口量大增

摘要供资讯阅读参考，请核对原文。反馈与更正 →